导读 游戏智能手机制造商采用不同的技巧来冷却他们的设备。除了强大的被动散热系统，游戏机型已经使用风扇，但华硕走得更远：在其最新的ROGPhone
游戏智能手机制造商采用不同的技巧来“冷却”他们的设备。除了强大的被动散热系统，游戏机型已经使用风扇，但华硕走得更远：在其最新的ROGPhone6DUltimate中，该公司提供了翻盖!
这里的含义与普通PC中的含义大致相同。封闭的计算机机箱内的组件比放置在打开的机箱内的组件温度明显更高。PC用户移除侧壁以增加系统冷却，华硕提供倾斜ROGPhone6DUltimate中的特殊保护盖。
从可用图像来看(此元素在官方预告片中显示，也可以从中国TENAA调节器底座的智能手机实况照片中看到盖子)，盖子正好位于铜散热器上方，即设计用于从单芯片系统散热。系统在打开盖子的情况下效率如何是一个问题，但华硕工程师在为各种设备创建各种冷却系统方面有足够的经验。
与ROGPhone6DUltimate一起，ROGPhone6D也出现在TENAA数据库中——它没有背面面板。
有趣的华硕新产品将于9月19日正式首发。预计ROGPhone6DUltimate将成为全球首款采用单芯片平台联发科天玑9000+的智能手机。他还拥有一个帧频为165Hz的三星AMOLED纯平屏幕、作为主摄像头一部分的50兆像素传感器、支持65W充电的6000mAh电池。ROGPhone6DUltimate此前曾以114万的成绩出现在AnTuTu基准测试中——它的表现优于所有基于骁龙8PlusGen1平台的旗舰(包括游戏旗舰)。