导读 正如我们最近几周了解到的那样，Honor的下一个Magic5系列已经有一个正式的发布日期，即2月27日，并将在MWC2023(移动世界大会)上举行，与每
正如我们最近几周了解到的那样，Honor的下一个Magic5系列已经有一个正式的发布日期，即2月27日，并将在MWC2023(移动世界大会)上举行，与每年一样，在巴塞罗那市举行。
在最新的官方预告中，品牌给了我们后置摄像头舱设计的暗示，向我们展示了Magic5将采用三摄像头设计，传感器排列呈三角形。但是这三个镜头实际上是什么样子的呢?好吧，今天在线展示了该设备的三个渲染图。
从三张图片来看，设计和我们想象的差不多，其中两张通过线条将三颗镜头连接起来，并在外侧配上黑色的圆形边框。这种设计有点类似于荣耀之前的手机。第三张图片向我们展示了一个带有三个独立摄像头的设计，这种设计更为常见，因为模块上的所有三个传感器都使用了一个通用镜头。在模块内部，还有三个更简洁的设计目标。
除非最近几个小时出现意外，否则荣耀Magic5的后置摄像头设计应该属于上面显示的三张图片之一。
而在内部规格方面，这款智能手机将采用市场上最强大的处理器，即Pro版本的Snapdragon8Gen2，标准版将改用Snapdragon8+芯片，以降低生产成本。Magic5系列的其他功能包括充电功率为66W，因此速度相当快，但不如许多其他高端设备快。仍不确定Pro版本是否支持无线充电。