导读 如果三星和SKHynix设法保持与当前HBM3E配置相同数量的内存堆栈，HBM4可以提供双倍的2048位总线宽度和高达2.3TB/s的内存带宽。与我们看到的...
如果三星和SKHynix设法保持与当前HBM3E配置相同数量的内存堆栈，HBM4可以提供双倍的2048位总线宽度和高达2.3TB/s的内存带宽。
与我们看到的与消费类显卡集成的GDDR解决方案相比，HBMDRAM仍然昂贵，但价格在很大程度上证明了性能提升的合理性。这就是HBM暂时配备HPC和AI加速器的原因。这也是为什么Nvidia最新的H100卡由于配备了HMB3EDRAM而价格如此之高的原因。接近DigiTimes的韩国消息人士称，随着HBM4标准的推出，这种情况可能很快就会改变，该标准使内存总线宽度比以前的版本增加了一倍。
据DigiTimes报道，HBM4将是HBMDRAM历史上最重要的升级，因为它将堆栈总线宽度从1024位增加到2048位。当前的HBM3标准拥有每芯片约9GT/s的性能，从而为所有堆栈提供1.15TB/s的峰值带宽。如果HBM4标准保持相同数量的堆栈，峰值带宽基本上可以达到2.30TB/s。
以NvidiaH100为例。该卡具有六个1024位HBM3E已知良好堆栈芯片(KGSD)，组合在一起形成6144位接口。由于担心制造具有超过1,024个硅通孔的内存堆栈的难度增加，三星和SK海力士需要证明他们确实可以在将总线宽度增加到2048位的同时保持相同数量的堆栈，尽管声称接近-100%的收益率。