据供应链报告称，为了响应NVIDIA公司的强劲订单，积体电路制造公司(TSMC)已提高其晶圆上芯片(CoWoS)产能。全球最大的代工芯片制造商台积电是英伟达先进人工智能芯片的重要供应链合作伙伴，也是其封装技术产能限制的关键瓶颈之一。包装是关键部分。芯片制造过程的一部分，它涉及制造后准备最终使用的产品。
NVIDIA的生产限制被认为是其扩大订单规模以满足对其产品的巨大需求能力的关键限制。这也使其一些竞争对手能够从NVIDIA手中抢走订单，今天的报告显示，台积电已将其CoWoS产能提高至每月15,000片晶圆。
NVIDIA订单激增促使台积电通过今年早些时候启动的流程增加了CoWoS产能。台积电供应链此前有报道指出，可能会在今年年底前将CoWoS封装产能提升至每月3万片晶圆。虽然这可能被证明是大幅增长，但今天的另一份报告称，在9月底的一份报告称台积电计划到2024年上半年将产能提高到15,000至20,000片晶圆之后，产能已增加至15,000片晶圆。
台积电与多家公司合作为其封装设备采购订单，其中包括日月光(ASE)和联华电子(UMC)等大型半导体公司。双方已于9月份收到新订单。
NVIDIA订单的增加，已经让联华电子加速了原材料产品的生产，从9月份开始，该公司也已经进入了火热的生产阶段。UMC生产中介层等CoWoS原材料，截至9月份，其新加坡工厂的这些产品产能为3,000件。据未经证实的报道称，该公司有兴趣将晶圆产量增加到每月6,000片。
今天的报告还提到了联华电子和日月光在NVIDIA人工智能产品封装供应链中发挥的关键作用。据消息人士透露，NVIDIA正计划实现封装供应链多元化，为此，它已与两家公司联系，希望为其提供封装技术。虽然联电据信为台积电提供CoWoS中介层等原材料，但日月光的生产设施可供台积电作为备份，以缓解其制造设施的部分压力。
根据最新报告，台积电已将其CoWoS产能提高至每月15,000片晶圆，并且这些产能都是通过机器改造实现的。相信明年这一产能将翻倍，到年底NVIDIA将占台积电CoWoS产能的40%。
此前市场估计台积电的CoWoS产能为每月12,000片晶圆，因此最新报告显示这方面有所改善。据信该公司明年的封装产能还将翻一番，AMD占其订单的8%。非台积电封装供应链可提升产能20%。